二氧化矽
沉澱二氧化矽(白炭黑)與氣相二氧化矽乾式加工專用
JCSF

氣流分級機

本獨立式氣流分級機為專用於沉澱二氧化矽加工的獨立乾式分級單元,通常與氣流磨、空氣分級磨等超細解聚設備配套使用。透過無段可調渦輪轉速實現精準細度控制,成品二氧化矽粒徑分佈窄、D50/D90 嚴格可控。全系統採負壓閉路設計,防止粉塵外溢與輸送過程二次團聚,保留穩定 BET 比表面積與分散性能,適用於輪胎橡膠、矽橡膠、塗料、塑膠助劑等領域。
氣流分級機

運作原理

拆解氣流分級機背後的核心工藝與技術原理。

經解聚後的二氧化矽粉體以氣力輸送進入分級腔,側下方導入的二次調節風形成穩定旋轉氣流,使顆粒均勻懸浮。中央高速渦輪輪葉產生強大離心力場:細小顆粒隨氣流通過葉片間隙,由旋風分離器與布袋除塵器收集為成品;密度較大的團聚體離心慣性大,撞擊腔壁後向下滑落,回流至主解聚單元再次處理。調節渦輪轉速與輔助風量可改變分級切割點,精準對應不同二氧化矽細度規格。

氣流分級機

技術參數

氣流分級機 透過量化數據定義卓越,滿足高精度材料加工最嚴苛的要求。
Swipe left or right to see more
機型系列:JCSF-V250320400450500570630700850
粒徑 (D97 μm)6~506~508~608~6010~8010~8012~10012~10012~100
處理量 (kg/h)50~30080~500120~750150~1000200~1200300~1500380~1800500~2200700~3000
分級輪轉速 (r/min)500~5000400~4000360~3600340~3400310~3100270~2700240~2400220~2200180~1800
分級輪直徑 (mm)250320400450500570630700850
電機功率 (kW)47.511152230374555
機型系列:JCSF-H60100140230230/4260315315/4315/6500630
粒徑 (D97 μm)3~504~1004~1005~1204~705~1206~1205~1205~1208~12010~150
處理量 (kg/h)3~10050~20070~300200~1000600~3000250~1000500~25001500~75001500~75001250~80002800~19000
分級輪轉速 (r/min)1500~180001150~115001000~8500600~6000600~6000500~4800400~4400400~4400400~4400240~2400160~1600
分級輪直徑 (mm)60100140230230260315315315500630
電機功率 (kW)1.1445.5227.51560902230
Chat with us