沉澱二氧化矽（白炭黑）與氣相二氧化矽乾式加工專用
JSJM
螺旋氣流磨
螺旋氣流磨為沉澱二氧化矽加工經典超細解聚設備，以高壓氣流為動力，將噴霧乾燥後的二氧化矽硬團聚體打散至目標細度，粒徑分佈窄。結構簡單、無轉動分級部件、拆裝清洗方便，適用於中小產能二氧化矽產線、試研發與頻繁換料場景。耐磨陶瓷內襯杜絕金屬污染，可搭配精密氣流分級機與密閉輸送系統，組成完整全乾法二氧化矽加工產線。
螺旋氣流磨
運作原理
拆解螺旋氣流磨背後的核心工藝與技術原理。
高壓壓縮空氣經多個噴嘴切向注入螺旋環形粉碎腔，形成高速螺旋循環氣流。噴霧乾燥二氧化矽粉體經進料螺旋送入腔體，隨即被螺旋高速氣流加速。二氧化矽顆粒沿螺旋軌道超高速循環，顆粒間產生強烈碰撞、相互摩擦與剪切，使硬團聚體充分分散解聚。達標細粉隨中心上升氣流帶出螺旋腔，送入渦輪分級機篩分；未達標粗顆粒沿腔體繼續循環加工直至合格。整個過程完全依靠顆粒自碰撞，無研磨介質，有效避免金屬污染。系統負壓運行，防止二氧化矽粉塵外溢與二次團聚。
螺旋氣流磨
技術參數
螺旋氣流磨 透過量化數據定義卓越，滿足高精度材料加工最嚴苛的要求。
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| 機型系列：JSJM | 01 | 02 | 03 | 06 | 10 | 20 | 30 | 40 | 60 | 80 | 100 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 進料粒度 (mm) | <1 | <1 | <1 | <1 | <1 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 |
| 粒徑 (D97: μm) | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 |
| 處理量 (kg/h) | 0.02~0.1 | — | 1~10 | 5~30 | 10~20 | 50~500 | 100~800 | 200~1000 | 500~2000 | 1000~3000 | 4000~6000 |
| 耗氣量 (m³/min) | 1 | — | 3 | 6 | 10 | 20 | 30 | 40 | 60 | 80 | 100 |
| 氣源壓力 (Mpa) | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 |
| 噴嘴數量 | 5 | 4 | 6 | 6 | 8 | 12 | 16 | — | — | — | — |
