二氧化矽
沉澱二氧化矽(白炭黑)與氣相二氧化矽乾式加工專用
JFJM

流體化床氣流磨

流化床對噴氣流磨為高純度沉澱二氧化矽頂級乾法超細解聚設備。依靠對向高壓氣流實現顆粒自碰撞分散,無金屬介質接觸,大幅降低金屬雜質含量,保障產品高純度。搭配內置高精度分級機,穩定輸出窄粒徑分佈細粉,D50/D90 超標顆粒嚴格可控,適用於高分散白炭黑、矽橡膠級、塗料級等高端應用。氣流磨天然低溫特性保留原生聚集體形貌與 BET 比表面積;可選閉路循環負壓系統進一步杜絕粉塵外溢與二次團聚。
流體化床氣流磨

運作原理

拆解流體化床氣流磨背後的核心工藝與技術原理。

噴霧乾燥二氧化矽粉體經螺旋進料器進入研磨腔。多組水平對置噴嘴以超音速噴出高壓壓縮空氣,腔內形成上升流化床流場。二氧化矽顆粒被氣流加速,於中央射流交匯區劇烈相互碰撞,完全透過顆粒自碰撞實現超細解聚,無任何研磨介質接觸,金屬污染降至最低。氣流夾帶處理後的顆粒向上進入頂部高精度渦輪分級機。合格細粉通過分級機葉片,依次由旋風分離器與布袋除塵器收集;超徑粗顆粒受離心力向外甩出,沿腔壁回落流化加工區,繼續參與碰撞分散,形成連續閉路循環。系統負壓運行,防止二氧化矽粉塵外洩與二次團聚,保留穩定 BET 比表面積與分散性能。

流體化床氣流磨

技術參數

流體化床氣流磨 透過量化數據定義卓越,滿足高精度材料加工最嚴苛的要求。
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機型系列:JFJM60140200315400500
粒徑 (μm)1~502~502~503~504~504~50
直徑 (mm)60140200315400260×3
功率 (kW)1.145.515227.5×3
最高轉速 (r/min)1800098006500400032505000
產量 (kg/h)2~2020~25040~600100~1500250~2200200~3000
壓縮空氣耗量 (m³/min)31020406080
壓縮空氣壓力 (MPa)0.7~1.00.7~1.00.7~1.00.7~1.00.7~1.00.7~1.0
總功率 (kW)3090150280380500
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