工藝流程
捷罡智能裝備
沉澱二氧化矽（白炭黑）先進乾式解聚分級成套解決方案
針對乾燥後沉澱二氧化矽（白炭黑）提供完整乾式深加工產線，涵蓋初級解聚、精細分散、可控研磨、精密分級全流程。產線兼容沉澱二氧化矽與氣相二氧化矽加工，可選配密閉除塵循環系統。搭配空氣分級磨（ACM）、流體化床氣流磨、圓盤氣流磨與獨立式分級機，穩定實現微米級團聚體粒徑精控，服務輪胎橡膠、矽橡膠、塗料及高分散牌號二氧化矽製造產業。
乾式解聚研磨
空氣分級磨（ACM）、流體化床氣流磨、圓盤氣流磨可對沉澱二氧化矽（白炭黑）實現定製化乾式加工。工藝打散噴霧乾燥後形成的硬團聚體，同時完整保留原生聚結構，D50可調區間1~20μm。可選全陶瓷內襯將金屬污染降至ppm級，保障高分散牌號與氣相二氧化矽的BET比表面積與補強性能穩定。
精密氣流分級
獨立式立式、臥式氣流分級機與研磨設備配套形成閉路產線，切割點銳利，可嚴格管控Dmax並剔除粗大顆粒，保障批次間粒徑分佈高度一致。實時粒徑監控穩定成品粉體品質，滿足輪胎橡膠、矽橡膠與高端塗料應用的嚴格入料規範。
密閉除塵輸送
全密閉負壓輸送管路內襯氧化鋁陶瓷或聚氨酯，杜絕二次金屬磨損帶來的雜質污染。封閉系統可抑制粉體吸潮，避免輸送途中產生二次團聚，同時控制二氧化矽粉塵外溢，完全符合高純度無定形二氧化矽產線潔淨生產規範。
智能閉環質控
在線粒徑檢測搭配自動回磨迴路，超標二氧化矽顆粒自動回流再研磨。全流程生產參數完整可追溯，實現沉澱二氧化矽與氣相二氧化矽量產全數字化品質管控，保障每一批次成品粉體性能穩定一致。
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空氣分級磨｜沉澱二氧化矽（白炭黑）一體化解聚分級設備
一體化設備，整合衝擊解聚與內置渦輪分級於單機。適配沉澱二氧化矽（白炭黑）中等細度大批量生產，D50調控區間3~15μm，Dmax穩定可控。單機產能大、佔地面積小、綜合運行成本低，適用大型沉澱二氧化矽工廠。
解聚分級一體化
空氣分級磨整合衝擊轉子與內置渦輪分級機，無需外置配套分級機。高效打散沉澱二氧化矽噴霧乾燥後形成的硬團聚體，最大限度減少原生聚集體破損；超標顆粒腔內自動回落重磨，閉路結構大幅降低二氧化矽產線廠房佔地與輔助管路投入。
在線粒度可調
渦輪輪變頻調速，無停機實時調控D50、Dmax，靈活切換橡膠級、塗料級、高分散級等多品種二氧化矽柔性生產。
水冷溫度穩控
研磨腔可選水冷夾套帶走摩擦熱，降低運行溫度，抑制二氧化矽粉體靜電二次團聚，保留沉澱白炭黑成品的BET比表面積與分散性能。
陶瓷內襯實現低金屬污染
轉子、腔內襯、分級輪全陶瓷包覆，金屬磨損雜質降至ppm等級，滿足透明矽橡膠、食品級、化妝品級沉澱二氧化矽高純度要求。
窄粒度分佈
內置高精度渦輪輪切割邊界清晰，成品二氧化矽粉Dmax指標穩定，確保下游橡膠混煉分散均一、塗料體系消光性能穩定。
負壓無粉塵運行
整機微負壓全閉路搭配旋風、布袋收集器，二氧化矽粉無外洩，物料損耗低、車間無粉塵污染，針對超輕質沉澱白炭黑粉體尤為關鍵。
適用限制
不適用D50＜2μm的高分散沉澱二氧化矽；該細度規格推薦流體化床氣流磨，可實現更細粒度、更窄分佈效果。
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流體化床氣流磨｜高分散沉澱二氧化矽超細解聚設備
流體化床對噴氣流磨採用無介質顆粒自碰撞解聚原理，專為超細高分散沉澱二氧化矽開發，D50調控1~5μm，Dmax嚴控8μm以內，高端矽橡膠、塗料消光粉、疏水白炭黑產線首選。
低污染顆粒自碰撞解聚
超音速對置噴嘴加速二氧化矽顆粒互相撞擊，而非撞擊金屬腔壁，金屬磨損污染降至最低，完全匹配透明矽橡膠、化妝品級、食品級沉澱二氧化矽超高純度需求。
可控超細粒度
配套高精度立式渦輪分級機，穩定產出Dmax≤8μm超細二氧化矽粉，窄粒徑分佈提升橡膠混煉分散性與塗料均勻消光效果。
天然低溫解聚環境
氣體急速膨脹吸熱，工況溫度維持80℃以下，抑制細粉二氧化矽靜電二次團聚，保留原生BET比表面積。常規生產無需額外配置水冷系統。
銳利切割點、窄粒度分佈
內置立式渦輪輪實現極銳分離邊界，殘留粗顆粒極少，各批次白炭黑分散性與補強性能高度統一。
全陶瓷耐磨防護
所有接料部件（解聚腔、噴嘴、分級輪）均採高純氧化鋯/氧化鋁陶瓷內襯，使用壽命長，金屬雜質析出極低。
模組化設計易維護
快拆法蘭搭配大尺寸觀察檢修口，易損備件快速更換，縮走高附加值高分散白炭黑產線停機時間。
適用限制
壓縮空氣消耗量偏高，常規橡膠級白炭黑大噸位量產場景經濟性不足；中等細度大批量產優選空氣分級磨降低運行開支。
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螺旋氣流磨｜緊湊型研發小批量二氧化矽解聚設備
螺旋氣流磨採扁平圓盤解聚腔，旋轉部件極少，拆卸清洗徹底。適合實驗室研發、頻繁換料、各品級沉澱二氧化矽小批量試產，D50調控1~10μm，設備初期投入低。
小批量研發高性價比
簡易螺旋渦流架構，僅分級輪為運動部件，備件成本低廉。D50 2~10μm小試規格區間，相較流體化床氣流磨可實現穩定解聚且氣耗更低。
天然低溫解聚環境
噴流膨脹製冷將物料溫度控制90℃以內，小試階段抑制細粒白炭黑靜電團聚，保護粉體BET性能。
結構簡單易清洗
扁平圓盤腔無複雜內擋板，可快速全拆清洗。適用需要頻繁切換橡膠級、塗料級、高分散白炭黑的實驗室，杜絕物料交叉污染。
全陶瓷內襯實現低污染
腔壁、噴嘴、分級輪內襯氧化鋁陶瓷，適用實驗室高純沉澱二氧化矽配方研發。
中細度調節範圍寬廣
內置渦輪輪實現D50 1~10μm連續細度調節，覆蓋實驗室沉澱二氧化矽所有常規測試粒徑規格。
負壓無粉塵運行
密閉負壓迴路搭配除塵器，白炭黑樣品製備時維持實驗室整潔無粉塵。
適用限制
單機每小時處理量低，不適用大噸位量產；超細高分散白炭黑場景Dmax管控精度不如流體化床氣流磨。
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獨立式氣流分級機｜沉澱二氧化矽粉精密粒徑分選設備
本設備僅承擔顆粒分選，無解聚功能，需搭配各類幹法解聚設備組成閉路生產線。分立式高產型、臥式超高切割精度兩種結構，可嚴格篩除超大顆粒，滿足高分散沉澱二氧化矽粉料生產需求。
銳利切割點 + 窄粒度分佈
高速渦輪輪形成強離心力場，合格細粉穿過間出料，超標粗粒被甩回重解聚，根除白炭黑粉料批次粒徑波動問題。
在線粒度可調
變頻調節渦輪轉速無需停機，可靈活切換多種白炭黑品級的Dmax管控標準。
閉路配套提升系統整體效率
超標二氧化矽物料實時回流，避免細粉過度處理，相較開路解聚產線降低能耗、提升整線成品良率。
陶瓷內襯實現低金屬污染
分級輪、腔體內壁、進出風管全陶瓷內襯，匹配密閉循環體系下高純度沉澱二氧化矽生產需求。
雙機型適配多元需求
立式機適用常規橡膠級、塗料級白炭黑大批量產；臥式機專供需要嚴格限制Dmax的超細高分散沉澱二氧化矽。
運行穩定、維護成本低
渦輪總成經動平衡校驗，搭配重型軸承系統，二氧化矽產線可長時連續運行，日常保養工作量小。
適用限制
無獨立解聚能力，必須搭配幹式解聚設備使用；進料D50低於2μm時分級效率會大幅下滑。
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連續式三輥包覆改性機｜沉澱二氧化矽表面改性設備
連續式三輥包覆改性機採用高剪切輥壓擠出原理，對沉澱二氧化矽進行乾式表面改性。可直接對接解聚設備後端，形成解聚+改性一體化產線。適用大規模疏水白炭黑量產，矽烷偶聯劑包覆均勻，批次品質穩定，矽橡膠、塗料、塑料助劑應用首選。
連續化直連生產
可直接對接空氣分級磨、氣流磨解聚產線後端，無需中間轉料。實現白炭黑原粉解聚到表面疏水改性一站式加工，減少物料周轉，降低綜合生產成本。
高剪切均勻包覆
差速三輥產生強大剪切與擠壓作用力，矽烷偶聯劑均勻裹覆於二氧化矽顆粒表面。完整均一的改性層確保疏水性能穩定，下游橡膠混煉、塗料體系補強效果一致。
精準溫控系統
每段輥體配置獨立溫控系統，精準調控改性溫度。避免局部過熱導致矽烷偶聯劑過度反應，保障改性品質穩定，防止加工過程中BET比表面積下降。
在線參數智能可調
輥速、改性劑用量、進料速率、停留時間均可數字化調節，靈活適配不同牌號二氧化矽與改性配方需求。配方快速切換，支援多品種疏水白炭黑生產。
密閉負壓低揮發
全密閉腔體微負壓運行，減少矽烷改性劑揮發與二氧化矽粉塵外溢。密閉系統保障車間環境清潔與原料利用率，符合環保與職業安全規範。
大產能量產型設計
連續運行模式支援24小時不間斷生產，單機產能遠超間歇式高速混合機。適用追求高效率、品質穩定、單耗成本低的大型疏水白炭黑工廠。
適用限制
不適用小批量多牌號研發與試產場景；配方開發、頻繁換料需求推薦間歇式高速混合改性機，靈活性與性價比更優。
配套設備
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全球項目亮點與客戶現場
全套沉澱二氧化矽（白炭黑）乾法生產線佈局全球各大化工、橡膠、塗料產業基地，定製化解聚、分級、表面改性成套系統可生產粒徑分佈窄、金屬雜質低、BET與分散性能穩定的二氧化矽粉料，符合全球橡膠、矽膠、塗料行業品質規範。
