工藝流程
捷罡智能裝備
沉澱二氧化矽（白炭黑）先進乾式解聚分級成套解決方案
針對乾燥後沉澱二氧化矽（白炭黑）提供完整乾式深加工產線，涵蓋初級解聚、精細分散、可控研磨、精密分級全流程。產線兼容沉澱二氧化矽與氣相二氧化矽加工，可選配密閉除塵循環系統。搭配空氣分級磨（ACM）、流體化床氣流磨、圓盤氣流磨與獨立式分級機，穩定實現微米級團聚體粒徑精控，服務輪胎橡膠、矽橡膠、塗料及高分散牌號二氧化矽製造產業。
乾式解聚研磨
空氣分級磨（ACM）、流體化床氣流磨、圓盤氣流磨可對沉澱二氧化矽（白炭黑）實現定製化乾式加工。工藝打散噴霧乾燥後形成的硬團聚體，同時完整保留原生聚結構，D50可調區間1~20μm。可選全陶瓷內襯將金屬污染降至ppm級，保障高分散牌號與氣相二氧化矽的BET比表面積與補強性能穩定。
精密氣流分級
獨立式立式、臥式氣流分級機與研磨設備配套形成閉路產線，切割點銳利，可嚴格管控Dmax並剔除粗大顆粒，保障批次間粒徑分佈高度一致。實時粒徑監控穩定成品粉體品質，滿足輪胎橡膠、矽橡膠與高端塗料應用的嚴格入料規範。
密閉除塵輸送
全密閉負壓輸送管路內襯氧化鋁陶瓷或聚氨酯，杜絕二次金屬磨損帶來的雜質污染。封閉系統可抑制粉體吸潮，避免輸送途中產生二次團聚，同時控制二氧化矽粉塵外溢，完全符合高純度無定形二氧化矽產線潔淨生產規範。
智能閉環質控
在線粒徑檢測搭配自動回磨迴路，超標二氧化矽顆粒自動回流再研磨。全流程生產參數完整可追溯，實現沉澱二氧化矽與氣相二氧化矽量產全數字化品質管控，保障每一批次成品粉體性能穩定一致。
捷罡智能裝備
空氣分級磨｜沉澱二氧化矽（白炭黑）一體化解聚分級設備
一體化設備，整合衝擊解聚與內置渦輪分級於單機。適配沉澱二氧化矽（白炭黑）中等細度大批量生產，D50調控區間3~15μm，Dmax穩定可控。單機產能大、佔地面積小、綜合運行成本低，適用大型沉澱二氧化矽工廠。
解聚分級一體化
空氣分級磨整合衝擊轉子與內置渦輪分級機，無需外置配套分級機。高效打散沉澱二氧化矽噴霧乾燥後形成的硬團聚體，最大限度減少原生聚集體破損；超標顆粒腔內自動回落重磨，閉路結構大幅降低二氧化矽產線廠房佔地與輔助管路投入。
在線粒度可調
渦輪輪變頻調速，無停機實時調控D50、Dmax，靈活切換橡膠級、塗料級、高分散級等多品種二氧化矽柔性生產。
水冷溫度穩控
研磨腔可選水冷夾套帶走摩擦熱，降低運行溫度，抑制二氧化矽粉體靜電二次團聚，保留沉澱白炭黑成品的BET比表面積與分散性能。
陶瓷內襯實現低金屬污染
轉子、腔內襯、分級輪全陶瓷包覆，金屬磨損雜質降至ppm等級，滿足透明矽橡膠、食品級、化妝品級沉澱二氧化矽高純度要求。
窄粒度分佈
內置高精度渦輪輪切割邊界清晰，成品二氧化矽粉Dmax指標穩定，確保下游橡膠混煉分散均一、塗料體系消光性能穩定。
負壓無粉塵運行
整機微負壓全閉路搭配旋風、布袋收集器，二氧化矽粉無外洩，物料損耗低、車間無粉塵污染，針對超輕質沉澱白炭黑粉體尤為關鍵。
適用限制
不適用D50＜2μm的高分散沉澱二氧化矽；該細度規格推薦流體化床氣流磨，可實現更細粒度、更窄分佈效果。
捷罡智能裝備
流體化床氣流磨｜高分散沉澱二氧化矽超細解聚設備
流體化床對噴氣流磨採用無介質顆粒自碰撞解聚原理，專為超細高分散沉澱二氧化矽開發，D50調控1~5μm，Dmax嚴控8μm以內，高端矽橡膠、塗料消光粉、疏水白炭黑產線首選。
低污染顆粒自碰撞解聚
超音速對置噴嘴加速二氧化矽顆粒互相撞擊，而非撞擊金屬腔壁，金屬磨損污染降至最低，完全匹配透明矽橡膠、化妝品級、食品級沉澱二氧化矽超高純度需求。
可控超細粒度
配套高精度立式渦輪分級機，穩定產出Dmax≤8μm超細二氧化矽粉，窄粒徑分佈提升橡膠混煉分散性與塗料均勻消光效果。
天然低溫解聚環境
氣體急速膨脹吸熱，工況溫度維持80℃以下，抑制細粉二氧化矽靜電二次團聚，保留原生BET比表面積。常規生產無需額外配置水冷系統。
銳利切割點、窄粒度分佈
內置立式渦輪輪實現極銳分離邊界，殘留粗顆粒極少，各批次白炭黑分散性與補強性能高度統一。
全陶瓷耐磨防護
所有接料部件（解聚腔、噴嘴、分級輪）均採高純氧化鋯/氧化鋁陶瓷內襯，使用壽命長，金屬雜質析出極低。
模組化設計易維護
快拆法蘭搭配大尺寸觀察檢修口，易損備件快速更換，縮走高附加值高分散白炭黑產線停機時間。
適用限制
壓縮空氣消耗量偏高，常規橡膠級白炭黑大噸位量產場景經濟性不足；中等細度大批量產優選空氣分級磨降低運行開支。
捷罡智能裝備
螺旋氣流磨｜緊湊型研發小批量二氧化矽解聚設備
螺旋氣流磨採扁平圓盤解聚腔，旋轉部件極少，拆卸清洗徹底。適合實驗室研發、頻繁換料、各品級沉澱二氧化矽小批量試產，D50調控1~10μm，設備初期投入低。
小批量研發高性價比
簡易螺旋渦流架構，僅分級輪為運動部件，備件成本低廉。D50 2~10μm小試規格區間，相較流體化床氣流磨可實現穩定解聚且氣耗更低。
天然低溫解聚環境
噴流膨脹製冷將物料溫度控制90℃以內，小試階段抑制細粒白炭黑靜電團聚，保護粉體BET性能。
結構簡單易清洗
扁平圓盤腔無複雜內擋板，可快速全拆清洗。適用需要頻繁切換橡膠級、塗料級、高分散白炭黑的實驗室，杜絕物料交叉污染。
全陶瓷內襯實現低污染
腔壁、噴嘴、分級輪內襯氧化鋁陶瓷，適用實驗室高純沉澱二氧化矽配方研發。
中細度調節範圍寬廣
內置渦輪輪實現D50 1~10μm連續細度調節，覆蓋實驗室沉澱二氧化矽所有常規測試粒徑規格。
負壓無粉塵運行
密閉負壓迴路搭配除塵器，白炭黑樣品製備時維持實驗室整潔無粉塵。
適用限制
單機每小時處理量低，不適用大噸位量產；超細高分散白炭黑場景Dmax管控精度不如流體化床氣流磨。
捷罡智能裝備
獨立式氣流分級機｜沉澱二氧化矽粉精密粒徑分選設備
本設備僅承擔顆粒分選，無解聚功能，需搭配各類幹法解聚設備組成閉路生產線。分立式高產型、臥式超高切割精度兩種結構，可嚴格篩除超大顆粒，滿足高分散沉澱二氧化矽粉料生產需求。
銳利切割點 + 窄粒度分佈
高速渦輪輪形成強離心力場，合格細粉穿過間出料，超標粗粒被甩回重解聚，根除白炭黑粉料批次粒徑波動問題。
在線粒度可調
變頻調節渦輪轉速無需停機，可靈活切換多種白炭黑品級的Dmax管控標準。
閉路配套提升系統整體效率
超標二氧化矽物料實時回流，避免細粉過度處理，相較開路解聚產線降低能耗、提升整線成品良率。
陶瓷內襯實現低金屬污染
分級輪、腔體內壁、進出風管全陶瓷內襯，匹配密閉循環體系下高純度沉澱二氧化矽生產需求。
雙機型適配多元需求
立式機適用常規橡膠級、塗料級白炭黑大批量產；臥式機專供需要嚴格限制Dmax的超細高分散沉澱二氧化矽。
運行穩定、維護成本低
渦輪總成經動平衡校驗，搭配重型軸承系統，二氧化矽產線可長時連續運行，日常保養工作量小。
適用限制
無獨立解聚能力，必須搭配幹式解聚設備使用；進料D50低於2μm時分級效率會大幅下滑。
捷罡智能裝備
高速混合改性機｜NCM三元粉體表面包覆複合設備
提供臥式、立式兩種結構。依靠高速混合衝擊，對煅燒NCM粉實現均勻表面包覆、顆粒複合改性，提升成品正極材料振實密度與循環穩定性。可選水冷夾套管控混合溫度，有效抑制高鎳材料改性過程氧化。
均勻納米包覆與顆粒複合
交錯角度高速葉片產生持續擠壓與交變衝擊力，NCM軟團聚充分打散，包覆助劑均勻裹覆於顆粒表面，形成完整納米改性層。
水冷可控混合溫度
混合腔可選配水冷夾套，帶走高速碰撞產生的摩擦熱，避免敏感高鎳NCM在包覆加工時熱變質、表面氧化。
低污染陶瓷結構
葉片、腔內壁可內襯高純氧化鋁陶瓷，降低金屬磨損雜質，匹配動力級單晶NCM高純度需求。
兩種機型對應不同產能場景
臥式適用大批量連續化改性量產；立式緊湊款匹配中試產線與小批量配方研發。
負壓無粉塵密閉運行
整機全密閉微負壓迴路搭配粉塵回收裝置，無NCM粉外洩，車間環境整潔，原料損耗低。
混合參數智能可調
混合轉速、進料量、滯留時間均可數字化調節，適配各鎳含量NCM材料的包覆工藝。
適用限制
僅適用表面包覆複合改性，無法實現NCM原粉超細粉碎；需搭配研磨、分級設備才能組成完整前段加工產線。
捷罡智能裝備
全球項目亮點與客戶現場
全套NCM三元材料幹法生產線佈局全球各大新能源製造基地，定製化研磨、分級、表面包覆成套系統可生產粒徑分佈窄、金屬雜質低、電化學指標穩定的NCM粉料，符合全球鋰電製造規範。
